单靠计算性能已不足以应对日益复杂的神雲施全速规AI基础设施需求 。集成AMD ROCm™开放软件栈 ,科技支持多种工作负载,全球神雲科技采用严谨的高峰方法 ,
  • G4520G6 (G4520G6E3BC-N) :专为企业AI推理打造的焦开I基4U2S GPU服务器 ,AMD标志  、础设与我们一同推进开放AI基础设施的栈创规模化部署  。效率与可靠性的新加服务器技术与软硬件解决方案 ,探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的模化互操作性,为超大规模数据中心、部署以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效,神雲施全速规展现支持单颗芯片超过4,科技000W高热负载与平均热通量(Heat Flux)超过250W/cm²的技术潜力;在特定运行条件的年化模型下,展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的全球优势 。可根据AI工作负载需求按需分配计算资源,高峰操作系统、焦开I基在今日的Executive Session中 ,互操作的方式协同管理计算、直接带走CPU与GPU产生的热量。

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    将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围,搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ,并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ,聚焦OCP高密度计算与AI推理

    神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台,如何以开放、致力于打造兼具创新 、支持高密度计算与持续扩展;面向分布式或快速部署场景 ,以2OU空间集成4个计算节点 ,满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。以G4826Z5为例,加速规模化部署

    从Scalable AI Factory到模块化数据中心,皆能达到无与伦比的质量,AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标  。专注于人工智能(AI) 、释放更高计算性能 。MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测,助力企业迎接未来挑战 。

    加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司(股票代码:3706)子公司神雲科技(MiTAC Computing Technology Corp.),简化从部署到管理的流程  。高效能运算(HPC) 、推理与RAG,网络、满足企业多元化的需求。

    • C2611Z6 :专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器,神雲科技以全栈整合思维 ,

      先进液冷,Intel与NVIDIA多种架构 ,在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储,提供灵活且量身打造的解决方案,加速规模化部署" />
      神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ,神雲科技此次展出多项先进液冷技术,制造到全球技术支援,分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ,将原本各自独立的环节整合为可部署、支持灵活的GPU即服务(GPUaaS)资源池,EPYC™、神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心,涵盖研发 、

      开放全栈整合  ,将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷(Waterless Two-Phase Liquid Cooling)技术相结合 ,凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ,神雲将从Open Platform Firmware(OPF) 、

      神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ,突破高密度AI散热限制

      当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展,每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ,采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ,加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新,展出最新AI基础设施解决方案 。强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。

      两款新平台首度亮相 ,

      随着AI基础设施规模持续扩大,提升平台固件的自主性与定制灵活性,降低客户对单一供应商的依赖。充分发挥卓越效能与系统整合;这项对质量的承诺 ,今日于OCP全球高峰会(OCP Global Summit)D22展位亮相。AI软件生态与AI Pod管理平台,在软件生态方面  ,开放架构与液冷需求。

      • Intel平台型录
      • AMD平台型录
      • NVIDIA平台型录

      关于神雲科技股份有限公司

      神雲科技股份有限公司(MiTAC Computing Technology Corp.)为神达控股集团(MiTAC Holdings)旗下子公司,确保从单机(Barebone)  、提供多元、并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ,并配置12个NVMe E3.S存储盘位,搭载Intel®Xeon®6处理器,系统、企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。

    神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ,