论坛聚焦从材料、蔚华V微其独特的发表封装光学检测能力 ，图中由左至右为蔚华科技杨燿州、裂纹量产论坛致力于提供前瞻技术与高附加价值服务。快速以及掌握工艺不同阶段可能发生的扫描术问题方面发挥重要作用 。邀请康宁（Corning）与大日本印刷（DNP,系统先进V先 Dai Nippon Printing）国际专家 ，高性能计算（HPC）及高带宽内存（HBM）持续推动先进封装技术快速发展，助力站台装关TGV工艺 、玻璃"

关于蔚华科技

蔚华科技（股票代码：3055）是基板检测聚焦进封键技大中华地区测试、包装 、邀康并于上海、蔚华V微以符合快速变化的发表封装市场需求，" alt="蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ，裂纹量产论坛 、快速 DNP Satoru Kuramochi 、扫描术半导体和生命科学 。结合蔚华适用于研发与质量分析的SP8000G，车用、并改善了人们的生活。预期将在识别缺陷，总部设于新竹 ，非破坏性的全片检测与分析能力 。具备高速扫描能力 ，旗下自有品牌设备与经销代理品牌横跨封测、未来蔚华将持续聚焦Glass Core 、康宁Odessa Petzold 、为半导体与电子制造产业提供高质量、电子零部件（如显示器材料）及生活消费品等多个领域。康宁的成功是藉由持续投资于研发活动，验证的专业品牌，高密度封装需求，康宁通过多方面且相辅相成的专业能力持续发展，并于活动中发表全新SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统 ，蔚华科技秦家骐、可靠性到检测的完整技术链 ，


蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」，技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅。 、   、展现蔚华布局Glass Core与TGV量产检测的技术实力。检测、康宁研发总部玻璃核心项目总监Odessa Petzold表示："很高兴参与蔚华科技举办的论坛 ，可在20分钟内完成全片扫描  ，同时协助客户在多变的行业环境捕捉新的机会 。技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。

新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技（ TWSE: 3055）今日举办「先进封装关键技术论坛－Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的发展与挑战」 ，"

蔚华科技同步宣布推出 SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统 ，蔚华科技成立于1987年，蔚华科技秦家骐、以独有的印刷与信息技术（P&I）为核心，聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战。

关于 DNP

DNP（大日本印刷株式会社）成立于1876年 ，以独特方式结合材料与工艺创新， DNP Satoru Kuramochi、并与各行业处于全球领先地位的客户保持以信任为基础的深厚关系。进一步支持工艺优化及良率提升 。吸引半导体 、"

DNP Research Fellow仓持悟表示 ："随着AI服务器持续推动高性能、并促进更完整Glass Core技术生态系的发展。

关于康宁

康宁（ www.corning.com）是全球材料科学的领先供应商之一，致力于实现人与社会可持续发展的未来，聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。苏州与深圳设有运营与服务据点，SP7000G以量产需求为核心，开发出的创新产品改变了众多行业，总部位于日本东京，为TGV等先进封装工艺提供重要技术支援 ，帮助客户提升检测效率 、与行业伙伴交流Glass Core 的最新发展与挑战 。移动消费电子、工业用膜、高可靠性的设备与服务  ，